ARBURG Ambalaj Günleri 2014

Loßburg Uluslar Arası Konferansı

07.11.2014
ARBURG 5 – 6 Kasım 2014 tarihleri arasında Loßburg’daki merkez binasında ilk “Ambalaj Günleri”ni düzenledi. Sektördeki yeniliklere, trendlere ve en son gelişmelere odaklanan uluslar arası ambalaj teknolojisi konferansına dünyanın her yerinden konuşmacıların ve konukların katılması bekleniyor.

İzlenimlerimiz:

Konferans: Uluslar arası uzman konuşmacılar
ARBURG uzmanları ve tanınmış konuşmacıları toplam 14 sunumda ambalaj sektöründeki güncel konuları ve yenilikleri ele alacak:

  • Andreas Brem, Aptar Freyung GmbH
    “Scientific moulding & cavity sensors – key to success”
  • Christian Krautkrämer, BERICAP GmbH & Co. KG
    "ARBURG & Bericap - decades of cooperation in the packaging industry"
  • Rod Druitt, Universal Closures Limited
    “Closure design to meet major bottler requirements”

“Canlı”: Yenilikçi Ambalaj Uygulamaları
Müşteri merkezinde fuar ziyaretçilerine ambalaj sektöründeki yenilikçi uygulamalar da sunulacak. Paketleme tasarımında elektrikli ALLROUNDER’ın yanı sıra özellikle ince duvarlar ve kapak teknolojisindeki yüksek performanslı uygulamalar için uygun olan HIDRIVE hibrit serisi de kullanılmaktadır:

  • ALLROUNDER 570 H Packaging – İnce duvar-Enjeksiyonn
  • ALLROUNDER 720 H Packaging – 72’li vidalı kapak
  • ALLROUNDER 720 H Packaging – IML-Tam Kapak Etiketli Bardak
  • ALLROUNDER 820 A – Tek kullanımlık çatal bıçaklar

Önemli noktalar: Bunları kaçırmamalısınız:
Loßburg’daki “Ambalaj günleri 2014” tüm ambalaj ürünleri üreticilerine aşağıdaki bilgileri içeren çeşitli teknik ve destek programları sunmaktadır:

  • 05.11.2014
    09:00 – Kayıt
    10:00 – 18:00 – Konuşmalar, öğle yemeği, canlı uygulamalar ve fabrika turu
    18:00 – Müşteri merkezinde akşam etkinliği
  • 06.11.2014
    9:00 – Ekipman sunumu
    10:00 – 15:30 – Konuşmalar, öğle yemeği, canlı uygulamalar
    16:00 – Alpirsbach’ta bira fabrikası turu ve akşam yemeği (opsiyonel)
  • 07.11.2014 (opsiyonel)
    Haslach’ta Foboha şirketi ziyareti – Küp teknolojisi

Ayrıntılı program (PDF - 2,2 MB)